IRFR5305PBF vs IRFR5410PBF Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants IRFR5410PBF et IRFR5305PBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRFR5410PBF

+Nomenclature

7061 PCS | Technologie Infineon
IRFR5305PBF

+Nomenclature

6395 PCS | Technologie Infineon
Package TO-252-3 TO-252-3
Description MOSFET P-CH 100V 13A DPAK MOSFET P-CH 55V 31A DPAK
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key
FET Type P-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 100 V 55 V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 13A (Tc) 31A (Tc)
Drive Voltage(Max Rds On Min Rds On) 10V 10V
Rds On(Max) @ Id Vgs 205mOhm @ 7.8A, 10V 65mOhm @ 16A, 10V
Vgs(th)(Max) @ Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 58 nC @ 10 V 63 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 760 pF @ 25 V 1200 pF @ 25 V
Power Dissipation (Max) 66W (Tc) 110W (Tc)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : IRFR5410PBF IRFR5305PBF

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