GD25LQ64ESIGR vs GD25LD80CSIG Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants GD25LQ64ESIGR et GD25LD80CSIG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
GD25LQ64ESIGR

+Nomenclature

3762 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
GD25LD80CSIG

+Nomenclature

4443 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
Package SOIC-8 SOIC-8
Description 64MBIT NOR FLASH /1.8V /SOP8 208 IC FLASH 8MBIT SPI/DUAL I/O 8SOP
Part Status Active Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mb (8M x 8) 8Mb (1M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Dual I/O
Clock Frequency 133 MHz 50 MHz
Write Cycle Time - Word Page 60µs, 2.4ms 60µs, 6ms
Voltage - Supply 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Access Time 7 ns -
Modèle de comparaison : GD25LQ64ESIGR GD25LD80CSIG

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