GD25LE32DLIGR vs GD25LE128DLIGR

Cette comparaison détaillée des composants GD25LE32DLIGR et GD25LE128DLIGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification GD25LE32DLIGR GD25LE128DLIGR
Part Status Active Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 32Mbit 128Mb (16M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 120 MHz 120 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 2.4ms
Voltage - Supply 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number GD25LE32 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Memory Organization 4M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 2.4ms -
Packaging Tape & Reel (TR) -
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