GD25LE32DLIGR vs GD25LE64CLIGR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants GD25LE32DLIGR et GD25LE64CLIGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
GD25LE32DLIGR

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1945 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
GD25LE64CLIGR

+Nomenclature

2679 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
Package WLSCP-21
Description IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 21WLCSP IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
Part Status Active Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 32Mbit 64Mb (8M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 120 MHz 133 MHz
Write Cycle Time - Word Page - 2.4ms
Voltage - Supply 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number GD25LE32 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Memory Organization 4M x 8 -
Write Cycle Time - Word, Page 2.4ms -
Packaging Tape & Reel (TR) -
Modèle de comparaison : GD25LE32DLIGR GD25LE64CLIGR

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