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Accueil / Package / 21-XFBGA, WLSCP

21-XFBGA, WLSCP

Pièce fabricant# Description Fabricant En stock Fonctionnement
GD25LE64CLIGR IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 2679

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GD25LE128DLIGR IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 3943

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GD25LE16CLIGR IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 21WLCSP GigaDevice Semiconductor (HK) Limited 7991

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Autre package

  • Blade, Micro
  • TO-3P-3, SC-65-3
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width), 14 Leads
  • UCSP-12
  • 8-SOIC (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 81-LBGA, CSBGA
  • TO-226-3, TO-92-3 Long Body
  • 7-SIP Module
  • TO-206AB, TO-46-3 Metal Can
  • 100-Lead LQFP (14mm x 14mm w/ heatsink)
  • 8-SMD, No Lead
  • 81-VFBGA, CSPBGA
  • 152-TBGA
  • 84-VFBGA
  • PowerPAK® 1212-8SH

Package populaire

  • PG-SOT223-4
  • 10-PowerSO
  • 100-TFBGA
  • Die
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • µDFN-10
  • 10-SMD
  • D²PAK-5 (TO-263-5)
  • TO-220-3
  • 16-lead SOIC
  • 10-TFSOP
  • TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA)
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • PG-TO220-3
  • 3-SC-70

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