GD25LE64CLIGR vs GD25LE128DLIGR Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants GD25LE64CLIGR et GD25LE128DLIGR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
GD25LE64CLIGR

+Nomenclature

2679 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
GD25LE128DLIGR

+Nomenclature

3943 PCS | Gigadevice Semiconductor (Hong Kong) Co., Ltd
Package WLSCP-21 WLSCP-21
Description IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP IC FLSH 128MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
Part Status Active Active
Memory Type Non-Volatile Non-Volatile
Memory Format FLASH FLASH
Technology FLASH - NOR FLASH - NOR
Memory Size 64Mb (8M x 8) 128Mb (16M x 8)
Memory Interface SPI - Quad I/O SPI - Quad I/O
Clock Frequency 133 MHz 120 MHz
Write Cycle Time - Word Page 2.4ms 2.4ms
Voltage - Supply 1.65V ~ 2V 1.65V ~ 2V
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : GD25LE64CLIGR GD25LE128DLIGR

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