IRF7309TRPBF vs IRF7306TR
Cette comparaison détaillée des composants IRF7309TRPBF et IRF7306TR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
SOIC-8
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Description
MOSFET N/P-CH 30V 4A/3A 8SOIC
MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8-SOIC
Supplier
-
Infineon Technologies
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Obsolete
FETType
N and P-Channel
2 P-Channel (Dual)
FETFeature
Standard
Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss)
30V
30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
4A, 3A
3.6A
RdsOn(Max)@IdVgs
50mOhm @ 2.4A, 10V
100mOhm @ 1.8A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id
1V @ 250µA
1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
25nC @ 4.5V
25nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
520pF @ 15V
440pF @ 25V
Power-Max
1.4W
2W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Connexes
9061 PCS
4680 PCS
