IRF7317TRPBF vs IRF7306TR
Cette comparaison détaillée des composants IRF7317TRPBF et IRF7306TR vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
SOIC-8
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Description
MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC
MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8-SOIC
Supplier
-
Infineon Technologies
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Obsolete
FETType
N and P-Channel
2 P-Channel (Dual)
FETFeature
Logic Level Gate
Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss)
20V
30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
6.6A, 5.3A
3.6A
RdsOn(Max)@IdVgs
29mOhm @ 6A, 4.5V
100mOhm @ 1.8A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id
700mV @ 250µA
1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
27nC @ 4.5V
25nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
900pF @ 15V
440pF @ 25V
Power-Max
2W
2W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Connexes
9061 PCS
4680 PCS
