FDMC8030 vs FDMC86259P

Cette comparaison détaillée des composants FDMC8030 et FDMC86259P vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification FDMC8030 FDMC86259P
Series PowerTrench® PowerTrench®
Part Status Obsolete Active
Base Product Number FDMC80 FDMC86259
FET Type - P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 40V 150 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 12A 3.2A (Ta), 13A (Tc)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) - 6V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 10mOhm @ 12A, 10V 107mOhm @ 3A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 2.8V @ 250µA 4V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 30nC @ 10V 32 nC @ 10 V
Vgs (Max) - ±25V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1975pF @ 20V 2045 pF @ 75 V
Power Dissipation (Max) - 2.3W (Ta), 62W (Tc)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Configuration 2 N-Channel (Dual) -
FET Feature Logic Level Gate -
Power - Max 800mW -
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