XC3S1400A-4FGG676C vs XC3S1400A-4FGG484I

Cette comparaison détaillée des composants XC3S1400A-4FGG676C et XC3S1400A-4FGG484I vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S1400A-4FGG676C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 6791 PCS
Package: BGA-676
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC3S1400A-4FGG484I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 6565 PCS
Package: BGA-484
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC3S1400A-4FGG676C	XC3S1400A-4FGG484I
Series	Spartan®-3A	Spartan®-3A
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	2816	2816
Number of Logic Elements/Cells	25344	25344
Total RAM Bits	589824	589824
Number of I/O	502	375
Number of Gates	1400000	1400000
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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