IRLML6302TRPBF vs IRLML6401TRPBF

Cette comparaison détaillée des composants IRLML6401TRPBF et IRLML6302TRPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRLML6401TRPBF

+Nomenclature

6783 PCS | Technologie Infineon
IRLML6302TRPBF

+Nomenclature

5057 PCS | Technologie Infineon
Package
Description MOSFET P-CH 12V 4.3A SOT23 MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Last Time Buy Obsolete
Base Product Number IRLML6401 IRLML6302
FET Type P-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 12 V 20 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 4.3A (Ta) 780mA (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 1.8V, 4.5V 2.7V, 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 50mOhm @ 4.3A, 4.5V 600mOhm @ 610mA, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id 950mV @ 250µA 1.5V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 15 nC @ 5 V 3.6 nC @ 4.45 V
Vgs (Max) ±8V ±12V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 830 pF @ 10 V 97 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 1.3W (Ta) 540mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Modèle de comparaison : IRLML6401TRPBF IRLML6302TRPBF

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