IRF7313TRPBF vs IRF7317PBF Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants IRF7313TRPBF et IRF7317PBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRF7313TRPBF

+Nomenclature

4931 PCS | Technologie Infineon
IRF7317PBF

+Nomenclature

5507 PCS | Technologie Infineon
Package SOIC-8 SOIC-8
Description MOSFET 2N-CH 30V 6.5A 8-SOIC MOSFET N/P-CH 20V 8-SOIC
Supplier - Rochester Electronics, LLC,Infineon Technologies
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
FET Type 2 N-Channel (Dual) N and P-Channel
FET Feature Standard Logic Level Gate
Drain to Source Voltage (Vdss) 30V 20V
Current - Continuous Drain(Id) @ 25°C 6.5A 6.6A, 5.3A
Rds On(Max) @ Id Vgs 29mOhm @ 5.8A, 10V 29mOhm @ 6A, 4.5V
Vgs(th)(Max) @ Id 1V @ 250µA 700mV @ 250µA
Gate Charge(Qg)(Max) @ Vgs 33nC @ 10V 27nC @ 4.5V
Input Capacitance(Ciss)(Max) @ Vds 650pF @ 25V 900pF @ 15V
Power - Max 2W 2W
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : IRF7313TRPBF IRF7317PBF

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