IRF530NSTRLPBF vs IRF5305PBF

Cette comparaison détaillée des composants IRF5305PBF et IRF530NSTRLPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRF5305PBF

+Nomenclature

7745 PCS | Technologie Infineon
IRF530NSTRLPBF

+Nomenclature

1441 PCS | Technologie Infineon
Package TO-220 TO-263-3
Description MOSFET P-CH 55V 31A TO220AB MOSFET N-CH 100V 17A D2PAK
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 55 V 100 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 31A (Tc) 17A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 10V 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 60mOhm @ 16A, 10V 90mOhm @ 9A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 63 nC @ 10 V 37 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±20V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 1200 pF @ 25 V 920 pF @ 25 V
PowerDissipation(Max) 110W (Tc) 3.8W (Ta), 70W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 175°C (TJ) -55°C ~ 175°C (TJ)
MountingType Through Hole Surface Mount
Modèle de comparaison : IRF5305PBF IRF530NSTRLPBF

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