FDC655BN vs FDC658AP

Cette comparaison détaillée des composants FDC658AP et FDC655BN vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
FDC658AP

+Nomenclature

6010 PCS | Fairchild Semiconductor Inc
FDC655BN

+Nomenclature

3988 PCS | Semi - conducteurs
Package SSOT-6 SSOT-6
Description SMALL SIGNAL FIELD-EFFECT TRANSI MOSFET N-CH 30V 6.3A SUPERSOT6
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30 V 30 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 4A (Ta) 6.3A (Ta)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 4.5V, 10V 4.5V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 50mOhm @ 4A, 10V 25mOhm @ 6.3A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 3V @ 250µA 3V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 8.1 nC @ 5 V 15 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±25V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 470 pF @ 15 V 570 pF @ 15 V
PowerDissipation(Max) 1.6W (Ta) 1.6W (Ta)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : FDC658AP FDC655BN

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