XC3S400A-4FGG400C vs XC3S400A-4FTG256I

Cette comparaison détaillée des composants XC3S400A-4FGG400C et XC3S400A-4FTG256I vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

XC3S400A-4FGG400C

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 5442 PCS
Package: FBGA-400
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Part B

XC3S400A-4FTG256I

AMD Xilinx

Lifecycle: Active
Stock: 1829 PCS
Package: FBGA-256
Series: FPGA embarqué (Field Programmable Gate Array)

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Full specification comparison

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Specification	XC3S400A-4FGG400C	XC3S400A-4FTG256I
Series	Spartan®-3A	Spartan®-3A
Part Status	Active	Active
Number of LABs/CLBs	896	896
Number of Logic Elements/Cells	8064	8064
Total RAM Bits	368640	368640
Number of I/O	311	195
Number of Gates	400000	400000
Voltage - Supply	1.14V ~ 1.26V	1.14V ~ 1.26V
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Operating Temperature	0°C ~ 85°C (TJ)	-40°C ~ 100°C (TJ)

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