MPC860TVR50D4 vs MPC860PCVR66D4 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC860PCVR66D4 et MPC860TVR50D4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC860PCVR66D4

+Nomenclature

6443 PCS | NXP USA Inc.
MPC860TVR50D4

+Nomenclature

2566 PCS | NXP USA Inc.
Package BGA-357
Description IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Base Product Number MPC86 -
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 66MHz 50MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) 10Mbps (4), 10/100Mbps (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Mounting Type Surface Mount -
Additional Interfaces HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART -
Packaging Tray -
Modèle de comparaison : MPC860PCVR66D4 MPC860TVR50D4

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