MPC860DTCZQ50D4 vs MPC860DEVR50D4

Cette comparaison détaillée des composants MPC860DTCZQ50D4 et MPC860DEVR50D4 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC860DTCZQ50D4

+Nomenclature

6624 PCS | NXP USA Inc.
MPC860DEVR50D4

+Nomenclature

9917 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-357 BBGA-357
Description IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor MPC8xx MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAMControllers DRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) 10Mbps (2)
Voltage-I/O 3.3V 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC860DTCZQ50D4 MPC860DEVR50D4

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