MPC860DTCZQ50D4
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 6624 PCS
- Package
- BBGA-357
- Series
- Microprocesseur intégré
Cette comparaison détaillée des composants MPC860DTCZQ50D4 et MPC862PZQ100B vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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| Specification | MPC860DTCZQ50D4 | MPC862PZQ100B |
|---|---|---|
| Supplier | - | Flip Electronics,NXP USA Inc. |
| Series | MPC8xx | MPC8xx |
| Part Status | Obsolete | Obsolete |
| Core Processor | MPC8xx | MPC8xx |
| Number of Cores / Bus Width | 1 Core, 32-Bit | 1 Core, 32-Bit |
| Speed | 50MHz | 100MHz |
| Co - Processors / DSP | Communications; CPM | Communications; CPM |
| RAM Controllers | DRAM | DRAM |
| Graphics Acceleration | No | No |
| Ethernet | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | 10Mbps (4), 10/100Mbps (1) |
| Voltage - I / O | 3.3V | 3.3V |
| Operating Temperature | -40°C ~ 95°C (TA) | 0°C ~ 105°C (TA) |