MPC8560VT833LC vs MPC855TVR66D4 Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC855TVR66D4 et MPC8560VT833LC vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC855TVR66D4

+Nomenclature

2616 PCS | NXP USA Inc.
MPC8560VT833LC

+Nomenclature

2911 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-357 BBGA-784
Description IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA
Supplier NXP USA Inc. -
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 66MHz 833MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DDR, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1), 10/100Mbps (1) 10/100/1000Mbps (2)
Voltage - I / O 3.3V 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC855TVR66D4 MPC8560VT833LC

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