MPC850DEVR50BU vs MPC850DECVR66BU Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC850DEVR50BU et MPC850DECVR66BU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC850DEVR50BU

+Nomenclature

3164 PCS | NXP USA Inc.
MPC850DECVR66BU

+Nomenclature

5886 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-256 BBGA-256
Description IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
Supplier Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC8xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx MPC8xx
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 66MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Communications; CPM
RAM Controllers DRAM DRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10Mbps (1)
USB USB 1.x (1) USB 1.x (1)
Voltage - I / O 3.3V 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -40°C ~ 95°C (TA)
Modèle de comparaison : MPC850DEVR50BU MPC850DECVR66BU

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