MPC8555EVTAPF vs MPC8560VT667LB

Cette comparaison détaillée des composants MPC8555EVTAPF et MPC8560VT667LB vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC8555EVTAPF

+Nomenclature

7935 PCS | NXP USA Inc.
MPC8560VT667LB

+Nomenclature

2969 PCS | NXP USA Inc.
Package 783-BBGA, FCBGA 783-BFBGA, FCBGA
Description IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series MPC85xx MPC85xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 PowerPC e500
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 667MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DDR, SDRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100/1000Mbps (2)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 2.5V, 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 2.0 (1) -
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator -
Modèle de comparaison : MPC8555EVTAPF MPC8560VT667LB

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