MPC850DEZQ50BU vs MPC8555EVTAPF

Cette comparaison détaillée des composants MPC8555EVTAPF et MPC850DEZQ50BU vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC8555EVTAPF

+Nomenclature

7935 PCS | NXP USA Inc.
MPC850DEZQ50BU

+Nomenclature

5448 PCS | NXP USA Inc.
Package 783-BBGA, FCBGA 256-BBGA
Description IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCBGA IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA
Supplier Flip Electronics,NXP USA Inc. -
Series MPC85xx MPC8xx
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor PowerPC e500 MPC8xx
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 833MHz 50MHz
Co-Processors/DSP Communications; CPM, Security; SEC Communications; CPM
RAMControllers DDR, SDRAM DRAM
GraphicsAcceleration No No
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10Mbps (1)
USB USB 2.0 (1) USB 1.x (1)
Voltage-I/O 2.5V, 3.3V 3.3V
OperatingTemperature 0°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TA)
SecurityFeatures Cryptography, Random Number Generator -
Modèle de comparaison : MPC8555EVTAPF MPC850DEZQ50BU

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