MPC850DEZQ50BU vs MPC8543VTANGB Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MPC850DEZQ50BU et MPC8543VTANGB vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MPC850DEZQ50BU

+Nomenclature

5448 PCS | NXP USA Inc.
MPC8543VTANGB

+Nomenclature

9088 PCS | NXP USA Inc.
Package BBGA-256 BBGA-783
Description IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC8xx MPC85xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor MPC8xx PowerPC e500
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 50MHz 800MHz
Co - Processors / DSP Communications; CPM Signal Processing; SPE
RAM Controllers DRAM DDR, DDR2, SDRAM
Graphics Acceleration No No
Ethernet 10Mbps (1) 10/100/1000Mbps (4)
Voltage - I / O 3.3V 1.8V, 2.5V, 3.3V
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) 0°C ~ 105°C (TA)
USB USB 1.x (1) -
Modèle de comparaison : MPC850DEZQ50BU MPC8543VTANGB

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