MCF5235CVM150 vs MCF5275CVM166
Cette comparaison détaillée des composants MCF5235CVM150 et MCF5275CVM166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
BGA-256
LBGA-256
Description
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
-
Coldfire V2
CoreSize
-
32-Bit Single-Core
Speed
-
166MHz
Connectivity
-
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
-
DMA, WDT
NumberofI/O
-
69
ProgramMemoryType
-
ROMless
RAMSize
-
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
-
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
-
External
OperatingTemperature
-
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
-
Surface Mount
