MCF5216CVM66 vs MCF5275CVM166
Cette comparaison détaillée des composants MCF5216CVM66 et MCF5275CVM166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
BGA-256
256-LBGA
Description
IC MCU 32B 512KB FLASH 256MAPBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
ProductStatus
Not For New Designs
Active
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
166MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
142
69
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
64K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Series
MCF521x
-
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
-
DataConverters
A/D 8x12b
-
