MCF5235CVM150 vs MCF5274LVF166

Cette comparaison détaillée des composants MCF5235CVM150 et MCF5274LVF166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MCF5235CVM150

+Nomenclature

6717 PCS | NXP USA Inc.
MCF5274LVF166

+Nomenclature

7259 PCS | NXP USA Inc.
Package BGA-256 196-LBGA
Description RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series - MCF527x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor - Coldfire V2
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed - 166MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 61
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType - External
OperatingTemperature - 0°C ~ 70°C
MountingType - Surface Mount
Modèle de comparaison : MCF5235CVM150 MCF5274LVF166

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