MCF5208CVM166 vs MCF5274LVF166
Cette comparaison détaillée des composants MCF5208CVM166 et MCF5274LVF166 vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Package
MAPBGA-196
196-LBGA
Description
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF520x
MCF527x
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
166.67MHz
166MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
DMA, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
50
61
ProgramMemoryType
ROMless
ROMless
RAMSize
16K x 8
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.4V ~ 3.6V
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
0°C ~ 70°C
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
