MC9S08FL8CLC vs MC9S08PA60VLD

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL8CLC et MC9S08PA60VLD vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08FL8CLC MC9S08PA60VLD
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 30 37
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 768 x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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