MC9S08FL8CLC vs MC9S08AC16MFGE

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL8CLC et MC9S08AC16MFGE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Demande de devis Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08FL8CLC MC9S08AC16MFGE
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity SCI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 30 34
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 768 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare Demande de devis