MC9S08FL16CBM vs MC9S08FL8CBM

Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL16CBM et MC9S08FL8CBM vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S08FL16CBM MC9S08FL8CBM
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity SCI SCI
Peripherals LVD, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 30 30
Program Memory Size 16KB (16K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 1K x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
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