MC9S08FL16CBM vs MC9S08QE4CPG Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants MC9S08FL16CBM et MC9S08QE4CPG vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Package
SDIP-32
DIP-16
Description
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 32SDIP
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
20MHz
Connectivity
SCI
I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
LVD, PWM, WDT
LVD, PWM, WDT
Number of I/O
30
12
Program Memory Size
16KB (16K x 8)
4KB (4K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
1K x 8
256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
1.8V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 12x8b
A/D 8x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Through Hole
Through Hole
