MC908JK3ECDWE vs MC908QB4MDWE

Cette comparaison détaillée des composants MC908JK3ECDWE et MC908QB4MDWE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC908JK3ECDWE

+Nomenclature

4235 PCS | NXP USA Inc.
MC908QB4MDWE

+Nomenclature

4560 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT163-5 SOIC-16
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HC08 HC08
ProductStatus Not For New Designs Not For New Designs
CoreProcessor HC08 HC08
CoreSize 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
NumberofI/O 15 13
ProgramMemorySize 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128 x 8 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 2.7V ~ 5.5V
DataConverters A/D 12x8b A/D 10x10b
OscillatorType External Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC908JK3ECDWE MC908QB4MDWE

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