MC908JK3ECDWE vs MC908GZ60CFAE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC908JK3ECDWE et MC908GZ60CFAE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC908JK3ECDWE

+Nomenclature

4235 PCS | NXP USA Inc.
MC908GZ60CFAE

+Nomenclature

9246 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT163-5 LQFP-48
Description IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC MCU 8-BIT HC08 CISC 60KB FLASH 3
Supplier - Flip Electronics
Series HC08 HC08
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor HC08 M68HC08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 8MHz 8MHz
Connectivity - CANbus, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LED, LVD, POR, PWM LVD, POR, PWM
Number of I/O 15 37
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 128 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.3V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x8b A/D 24x10b SAR
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC908JK3ECDWE MC908GZ60CFAE

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