MC908GP32CFBE vs MC908QB4MDWE

Cette comparaison détaillée des composants MC908GP32CFBE et MC908QB4MDWE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC908GP32CFBE

+Nomenclature

2144 PCS | NXP USA Inc.
MC908QB4MDWE

+Nomenclature

4560 PCS | NXP USA Inc.
Package SOT803-2 SOIC-16
Description MICROCONTROLLER, 8-BIT, HC08/S08 IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16SOIC
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series - HC08
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor - HC08
CoreSize - 8-Bit
Speed - 8MHz
Connectivity - SCI, SPI
Peripherals - LVD, POR, PWM
NumberofI/O - 13
ProgramMemorySize - 4KB (4K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 128 x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.7V ~ 5.5V
DataConverters - A/D 10x10b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Modèle de comparaison : MC908GP32CFBE MC908QB4MDWE

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