MC56F8323VFBE vs MC56F8367MPYE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8367MPYE et MC56F8323VFBE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC56F8367MPYE

+Nomenclature

2570 PCS | NXP USA Inc.
MC56F8323VFBE

+Nomenclature

4882 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-160 LQFP-64
Description IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160LQFP IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 76 27
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC56F8367MPYE MC56F8323VFBE

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