MC56F8013VFAE vs MC56F8367VVFE Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants MC56F8013VFAE et MC56F8367VVFE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
SOT358-3
BGA-160
Description
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
IC MCU 16B 512KB FLASH 160MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
56F8xxx
56F8xxx
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
56800E
56800E
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
32MHz
60MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O
26
76
Program Memory Size
16KB (8K x 16)
512KB (256K x 16)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
2K x 16
18K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
2.25V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 6x12b
A/D 16x12b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
