MC56F8323VFBE vs MC56F82746MLF Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8323VFBE et MC56F82746MLF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC56F8323VFBE

+Nomenclature

4882 PCS | NXP USA Inc.
MC56F82746MLF

+Nomenclature

4888 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-64 LQFP-48
Description IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Not For New Designs Active
Core Processor 56800E 56800EX
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 100MHz
Connectivity CANbus, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 27 39
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 64KB (32K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 10x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC56F8323VFBE MC56F82746MLF

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