MC56F8323VFBE vs MC56F8257MLH
Cette comparaison détaillée des composants MC56F8323VFBE et MC56F8257MLH vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
LQFP-64
Surface Mount
Description
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64LQFP
MICROCONTROLLER, 16-BIT, FLASH
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
Series
56F8xxx
Bulk
ProductStatus
Not For New Designs
56F8xxx
CoreProcessor
56800E
Active
CoreSize
16-Bit
56800E
Speed
60MHz
16-Bit
Connectivity
CANbus, SCI, SPI
60MHz
Peripherals
POR, PWM, Temp Sensor, WDT
CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
NumberofI/O
27
LVD, POR, PWM, WDT
ProgramMemorySize
32KB (16K x 16)
54
ProgramMemoryType
FLASH
64KB (32K x 16)
EEPROMSize
-
FLASH
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
2.25V ~ 3.6V
4K x 16
DataConverters
A/D 8x12b
3V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
A/D 16x12b; D/A 1x12b
OperatingTemperature
-40°C ~ 105°C (TA)
Internal
MountingType
Surface Mount
-40°C ~ 125°C (TA)
RAMSize
12K x 8
-
