MC56F8323VFBE vs MC56F8257MLH

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8323VFBE et MC56F8257MLH vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC56F8323VFBE MC56F8257MLH
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Not For New Designs 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800E
Speed 60MHz 16-Bit
Connectivity CANbus, SCI, SPI 60MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O 27 LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 54
Program Memory Type FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 4K x 16
Data Converters A/D 8x12b 3V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 16x12b; D/A 1x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size 12K x 8 -
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