MC56F8037VLH vs MC56F8257MLH

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8037VLH et MC56F8257MLH vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Freescale semiconducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 3026 PCS
Package: LQFP-64
Series: Embarqué - microcontrôleur

+Nomenclature Demande de devis

Part B

MC56F8257MLH

Freescale semiconducteurs

Lifecycle: Active
Stock: 2514 PCS
Package: Surface Mount
Series: Embarqué - microcontrôleur

+Nomenclature Demande de devis

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Demande de devis Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8037VLH	MC56F8257MLH
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	56F8xxx	Bulk
Part Status	Active	56F8xxx
Core Processor	56800E	Active
Core Size	16-Bit	56800E
Speed	32MHz	16-Bit
Connectivity	CANbus, I²C, SCI, SPI	60MHz
Peripherals	POR, PWM, WDT	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Number of I/O	53	LVD, POR, PWM, WDT
Program Memory Size	64KB (32K x 16)	54
Program Memory Type	FLASH	64KB (32K x 16)
EEPROM Size	-	FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	4K x 16
Data Converters	A/D 16x12b; D/A 2x12b	3V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	A/D 16x12b; D/A 1x12b
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	Internal
Mounting Type	Surface Mount	-40°C ~ 125°C (TA)
RAM Size	4K x 16	-

Compare Demande de devis