MC56F8037VLH vs MC56F8366MFVE Comparaison

Cette comparaison détaillée des composants MC56F8037VLH et MC56F8366MFVE vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
MC56F8037VLH

+Nomenclature

3026 PCS | Freescale semiconducteurs
MC56F8366MFVE

+Nomenclature

6412 PCS | NXP USA Inc.
Package LQFP-64 LQFP-144
Description IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Active Active
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 32MHz 60MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 53 62
Program Memory Size 64KB (32K x 16) 512KB (256K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 16 18K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b; D/A 2x12b A/D 16x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : MC56F8037VLH MC56F8366MFVE

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