IRLML6302TRPBF vs IRLML5203TRPBF
Cette comparaison détaillée des composants IRLML6302TRPBF et IRLML5203TRPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
Description
MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23
MOSFET P-CH 30V 3A MICRO3/SOT23
Series
HEXFET®
HEXFET®
Part Status
Obsolete
Last Time Buy
Base Product Number
IRLML6302
IRLML5203
FET Type
P-Channel
P-Channel
Technology
MOSFET (Metal Oxide)
MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss)
20 V
30 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C
780mA (Ta)
3A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On)
2.7V, 4.5V
4.5V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs
600mOhm @ 610mA, 4.5V
98mOhm @ 3A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id
1.5V @ 250µA
2.5V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs
3.6 nC @ 4.45 V
14 nC @ 10 V
Vgs (Max)
±12V
±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds
97 pF @ 15 V
510 pF @ 25 V
Power Dissipation (Max)
540mW (Ta)
1.25W (Ta)
Operating Temperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Packaging
Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)