IRLML6302TRPBF vs IRLML5203TRPBF

Cette comparaison détaillée des composants IRLML6302TRPBF et IRLML5203TRPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRLML6302TRPBF

+Nomenclature

5057 PCS | Technologie Infineon
IRLML5203TRPBF

+Nomenclature

4490 PCS | Technologie Infineon
Package
Description MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23 MOSFET P-CH 30V 3A MICRO3/SOT23
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Obsolete Last Time Buy
Base Product Number IRLML6302 IRLML5203
FET Type P-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 30 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 780mA (Ta) 3A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.7V, 4.5V 4.5V, 10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 600mOhm @ 610mA, 4.5V 98mOhm @ 3A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA 2.5V @ 250µA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 3.6 nC @ 4.45 V 14 nC @ 10 V
Vgs (Max) ±12V ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 97 pF @ 15 V 510 pF @ 25 V
Power Dissipation (Max) 540mW (Ta) 1.25W (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Modèle de comparaison : IRLML6302TRPBF IRLML5203TRPBF

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