IRLML6302TRPBF vs IRLML2402TRPBF

Cette comparaison détaillée des composants IRLML6302TRPBF et IRLML2402TRPBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRLML6302TRPBF

+Nomenclature

5057 PCS | Technologie Infineon
IRLML2402TRPBF

+Nomenclature

2066 PCS | Technologie Infineon
Package
Description MOSFET P-CH 20V 780MA SOT23 MOSFET N-CH 20V 1.2A SOT23
Series HEXFET® HEXFET®
Part Status Obsolete Obsolete
Base Product Number IRLML6302 IRLML2402
FET Type P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
Drain to Source Voltage (Vdss) 20 V 20 V
Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C 780mA (Ta) 1.2A (Ta)
Drive Voltage (Max Rds On, Min Rds On) 2.7V, 4.5V 2.7V, 4.5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs 600mOhm @ 610mA, 4.5V 250mOhm @ 930mA, 4.5V
Vgs(th) (Max) @ Id 1.5V @ 250µA 700mV @ 250µA (Min)
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 3.6 nC @ 4.45 V 3.9 nC @ 4.5 V
Vgs (Max) ±12V ±12V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 97 pF @ 15 V 110 pF @ 15 V
Power Dissipation (Max) 540mW (Ta) 540mW (Ta)
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
Modèle de comparaison : IRLML6302TRPBF IRLML2402TRPBF

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