IRF7341PBF vs IRF7303PBF

Cette comparaison détaillée des composants IRF7341PBF et IRF7303PBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
IRF7341PBF

+Nomenclature

4680 PCS | Technologie Infineon
IRF7303PBF

+Nomenclature

3102 PCS | Technologie Infineon
Package 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Description MOSFET 2N-CH 55V 4.7A 8-SOIC MOSFET 2N-CH 30V 4.9A 8-SOIC
Supplier Rochester Electronics, LLC,Infineon Technologies Infineon Technologies
Series HEXFET® HEXFET®
ProductStatus Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key
FETType 2 N-Channel (Dual) 2 N-Channel (Dual)
FETFeature Logic Level Gate Standard
DraintoSourceVoltage(Vdss) 55V 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 4.7A 4.9A
RdsOn(Max)@IdVgs 50mOhm @ 4.7A, 10V 50mOhm @ 2.4A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 1V @ 250µA 1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 36nC @ 10V 25nC @ 10V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 740pF @ 25V 520pF @ 25V
Power-Max 2W 2W
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Modèle de comparaison : IRF7341PBF IRF7303PBF

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