IRF7306TRPBF vs IRF7301PBF
Cette comparaison détaillée des composants IRF7306TRPBF et IRF7301PBF vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
Description
MOSFET 2P-CH 30V 3.6A 8-SOIC
MOSFET 2N-CH 20V 5.2A 8-SOIC
Supplier
Infineon Technologies
Infineon Technologies,Rochester Electronics, LLC
Series
HEXFET®
HEXFET®
ProductStatus
Active
Discontinued at Digi-Key
FETType
2 P-Channel (Dual)
2 N-Channel (Dual)
FETFeature
Logic Level Gate
Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss)
30V
20V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C
3.6A
5.2A
RdsOn(Max)@IdVgs
100mOhm @ 1.8A, 10V
50mOhm @ 2.6A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id
1V @ 250µA
700mV @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs
25nC @ 10V
20nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds
440pF @ 25V
660pF @ 15V
Power-Max
2W
2W
OperatingTemperature
-55°C ~ 150°C (TJ)
-55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
Connexes
4680 PCS
