HD64F7047F50V vs HD64F3062BFBL25V Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants HD64F3062BFBL25V et HD64F7047F50V vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
QFP-100
FQFP-100
Description
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
Series
H8® H8/300H
SuperH® SH7047
Part Status
Obsolete
Not For New Designs
Core Processor
H8/300H
SH-2
Core Size
16-Bit
32-Bit Single-Core
Speed
25MHz
50MHz
Connectivity
SCI, SmartCard
CANbus, SCI
Peripherals
DMA, PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
70
53
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
4.5V ~ 5.5V
4.5V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b; D/A 2x8b
A/D 16x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
