HD64F3062BFBL25V vs HD64F3684HV

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3062BFBL25V et HD64F3684HV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification HD64F3062BFBL25V HD64F3684HV
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 20MHz
Connectivity SCI, SmartCard I²C, SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 70 45
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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