HD64F3687GFPV vs HD64F7017F28V

Cette comparaison détaillée des composants HD64F3687GFPV et HD64F7017F28V vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification HD64F3687GFPV HD64F7017F28V
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H Tiny SuperH® SH7010
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 28.7MHz
Connectivity I²C, SCI EBI/EMI, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 45 74
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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