HD64F3687GFPV vs HD64F3644DV Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants HD64F3687GFPV et HD64F3644DV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
QFP-64
QFP-64
Description
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LQFP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Supplier
-
Flip Electronics,Renesas Electronics America Inc
Series
H8® H8/300H Tiny
H8® H8/300L
Part Status
Not For New Designs
Obsolete
Core Processor
H8/300H
H8/300L
Core Size
16-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
8MHz
Connectivity
I²C, SCI
SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
PWM, WDT
Number of I/O
45
53
Program Memory Size
56KB (56K x 8)
32KB (32K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
4K x 8
1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 8x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
