HD6417712BPV vs HD6417760BL200AV Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants HD6417712BPV et HD6417760BL200AV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
LFBGA-256
LFBGA-256
Description
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
Series
SuperH® SH Ethernet
SuperH® SH7750
Part Status
Last Time Buy
Last Time Buy
Core Processor
SH-3 DSP
SH-4
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
200MHz
200MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
Audio Codec, CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, MFI, Memory Card, SCI, Serial Sound, SIM, SPI, USB
Peripherals
DMA, POR, WDT
DMA, LCD, POR, WDT
Number of I/O
24
69
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
16K x 8
48K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
1.4V ~ 1.6V
Data Converters
-
A/D 4x10b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
