HD6417712BPV vs HD6417713BPV Comparaison
Cette comparaison détaillée des composants HD6417712BPV et HD6417713BPV vous offre un aperçu précieux de leurs spécifications et caractéristiques clés. Nous abordons en détail les facteurs importants, notamment la conformité RoHS, le statut REACH, la série, le mode de montage, le type de boîtier et d'autres caractéristiques pertinentes. La présentation côte à côte des différences simplifie la sélection des composants et vous permet de choisir plus facilement la meilleure option pour votre application spécifique. Pour plus d'informations, consultez leurs fiches techniques ou contactez notre équipe commerciale pour obtenir de l'aide dans le choix du composant adapté à votre conception.
Spécifications
Package
LFBGA-256
LFBGA-256
Description
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
IC MCU
Supplier
-
Renesas Electronics America Inc
Series
SuperH® SH Ethernet
SuperH® SH7700
Part Status
Last Time Buy
Last Time Buy
Core Processor
SH-3 DSP
SH-3 DSP
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit
Speed
200MHz
200MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO
EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO, UART/USART
Peripherals
DMA, POR, WDT
DMA, POR, WDT
Number of I/O
24
24
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
16K x 8
16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type
External
External, Internal
Operating Temperature
-20°C ~ 75°C (TA)
-20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
